< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1602917177734673&ev=PageView&noscript=1" />

Laser Ebaketa Robota

Bidali kontsulta
Laser Ebaketa Robota
Xehetasunak
Zabaldu ebaketa eragiketa-barrutia, murrizteko maiz piezak birkokatzea eta hobetu ebaketa-eragiketen erosotasuna.
Kategoria
Soldadura Robota
Share to
deskribapena

Parametro Tekniko Nagusiak

 

 

Parametro Kategoria

Zehaztapen espezifikoak

Oinarrizko Funtzioak

Besoaren zabalera

1895 mm

Zabaldu ebaketa eragiketa-barrutia, murrizteko maiz piezak birkokatzea eta hobetu ebaketa-eragiketen erosotasuna.

Errepikatu posizionamenduaren zehaztasuna

± 0,05 mm

Ziurtatu laser ebaketa-burua ebaketa-bidearekin zehaztasunez lerrokatzen dela eta bermatu ebakiaren dimentsio-zehaztasuna eta koherentzia.

Gehienezko Karga

20kg

Eraman egonkorra laser ebaketa-burua eta euskarri optikoen osagaiak karga-mugimenduak ebaketa-egonkortasunean duen eragina saihesteko.

Laser Potentzia

2000-5000kw

Lodiera ezberdineko metalezko materialen ebaketa-eskakizun eraginkorrak betetzeko energia nahikoa ematea, ebaketa-abiadura eta ebaketa-kalitatea kontuan hartuta.

Ekipamenduaren pisua

230 kg inguru

Hobetu ekipamenduaren egitura-egonkortasun orokorra, murriztu bibrazioak -abiadura handiko mozketan eta gutxitu ebaketa-zehaztasunarekiko interferentziak.

Babes-maila

Eskumuturra IP54, Gorputza IP40

Babes-mailak hautsa, ur-lainoa eta abar sartzea modu eraginkorrean blokeatu dezake, robotaren funtzionamendu egonkorra bermatu dezake, hala nola hautsa eta hezetasuna bezalako lan-baldintza konplexuetan, ekipoaren bizitza luzatzen du eta kanpoko ingurumen-faktoreek eragindako hutsegite arriskua murrizten du.

 

product-1600-1354

 

Abantailak eta aplikazio-eremuak

 

 

(I) Oinarrizko abantailak

 

1

- zehaztasun handiko ebaketa:Robotaren ± 0,03 mm-ko errepikapenen kokapen-zehaztasunean eta laser irteera egonkorrean oinarrituz, ebaketa-ibilbidea zehaztasunez kontrolatu daiteke ebaketa-emaitzak lortzeko kerf estuekin eta zimurtasun baxuarekin, doitasun-piezen prozesatzeko baldintzak betez.

2

Ibilbidearen erreprodukzio zehatza: Ebaketa-bidea zehaztasunez erregistratzen da irakaskuntza-programazioaren bidez, eta robotak eskuz irakatsitako mugimendu-ibilbidea modu egonkorrean erreproduzi dezake. ± 0,03 mm-ko errepikapenen kokapen zehaztasunarekin konbinatuta, produktu bakoitzaren mozketa koherentzia bermatzen du loteen prozesazioan.

3

- kontaktu gabeko ebaketa:Laserraren eta piezaren artean ez dago kontaktu fisikorik ebaketa prozesuan, ebaketa mekaniko tradizionalak eragindako piezaren gainazalean marradurak eta estrusio-deformazioak saihestuz. Bereziki egokia da - horma meheko piezak eta erraz deforma daitezkeen materialak prozesatzeko.

 

(II)Aplikazio-eremuak eta material bateragarriak

Aplikazioaren eszenatokien sailkapena

Aplikazio espezifikoko objektuak

Material Egokigarriak

Metalen Prozesamendua

Txapazko piezak, hodiak, egitura-osagaiak

Karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aluminio aleazioa

Etxetresna Elektronikoak

Telefono mugikorren erdiko markoak, ordenagailuaren kaxa, kargatzeko pilen metalezko osagarriak, sentsoreen metalezko maskorrak

Aluminio aleazioa, letoia, kobre gorria, - altzairu herdoilgaitza

Automobilgintza

Automobilaren karrozeria estaltzeko piezak, motorraren euskarriak, ihes-hodiaren osagarriak, bateria paketeen maskorrak

Karbono gutxiko - altzairua, altzairu galbanizatutako xafla, aluminiozko aleazioa, - erresistentzia handiko - bero eratutako altzairua

 

(III)-Gunearen simulazioa eta egituraren hurbileko-Bistaratzea

 

1

 

2.1 Irudia-Objektu fisikoen diagrama

2
Laser kontrolagailua
3
Robot elektrikoa kontrolatzeko armairua
4
Laser mozteko sopletea
5
Laser mozteko mahaia

 

2.2 Irudia Osagai bakoitzaren hurbileko-diagramak

 

Laser ebaketa robotaren funtzionamendu prozesua:Operadoreek moztu beharreko pieza moztu beharreko mahaian finkatzen dute eta piezaren kokatzea osatzen dute; kontrol-sistemaren bidez, ezarri laser ebaketa-parametroak (adibidez, laser potentzia, ebaketa-abiadura, aire-presioa, etab.) eta hautatu aurrez ezarritako ebaketa-ibilbide programa; ezarpena amaitu ondoren, robota programaren jarraibideen arabera mugitzen hasten da eta laser burua mozten hasten da; robotak automatikoki egiten du ebaketa eragiketa zehaztutako ibilbidearen arabera; prozesuan zehar, robotak laser-buruaren eta piezaren arteko posizio erlatiboa denbora errealean mantentzen du; ebaketa amaitu ondoren, robotak laser-burua gidatzen du jatorrizko posiziora itzultzeko eta piezak mozteko hurrengo argibidearen zain geratzen da.

 

Erabilera eta lotzeko iradokizunak

 
01/

Ingurumena Egokitzeko Baldintzak:Ekipamendua ingurune lehor batean erabiltzea gomendatzen da, hauts indartsurik edo gas korrosiborik gabe. Saihestu hezetasuna edo hautsa robotaren pieza mugikorretara eta laser-interfazeetara sartzea, eta horrek ekipoaren zehaztasun eta zerbitzu-bizitzan eragin dezake.

02/

Aurretiazko proben funtsezko puntuak:Lehenengo erabili aurretik, arreta jarri robotaren eta laser-buruaren arteko koordinazioa kalibratzen (adibidez, laser fokuaren eta robotaren mugimendu-ardatzaren arteko desbideratze-kalibrazioa), eta probatu laser irteera eta gas osagarria normalak diren aldi berean, ebaketa-parametroak piezaren eskakizunekin bat datozen ziurtatzeko.

03/

Eguneroko mantentze-lanak:
Egiaztatu laser-buruaren lentea garbi dagoen ala ez eta gasaren irteera egonkorra den eguneroko funtzionamenduaren aurretik.
Egiaztatu robotaren mugitzen diren artikulazioen lubrifikazioa astero eta gehitu lubrifikatzaile berezia behar izanez gero.
Egiaztatu elikatze-zirkuituaren eta laser bidezko bide optikoaren sistemaren konexio-egonkortasuna hilero, zirkuitu zahartzeak edo bide optikoaren desbideratzeak eragindako arriskuak ekiditeko.

 

 

 

Produktuaren Hobekuntza eta Aldaketa Adierazpena

 

 

Ez dago jakinarazpen gehiago hobekuntzagatik eta beste arrazoi batzuengatik zehaztapena eta itxura aldatzen badira. Eskerrik asko zure ulermenagatik.

 

Hot tags: laser ebaketa robota, Txinako laser ebaketa robot fabrikatzaileak, hornitzaileak, fabrika

Bidali kontsulta